ZEISS Crossbeam 750の「ミリングしながら観察」機能が、要求の厳しいFIB-SEMワークフローで、毎回、高精度かつ明瞭な結果を提供する方法をご紹介します。 極めて困難なTEMラメラ作製、トモグラフィー、先端ナノファブリケーション、APT対応リフトアウト向けに設計されたCrossbeam 750は、新しいGemini 4 SEM対物レンズ、ダブルデフレクター、次世代スキャンジェネレーターを組み合わせ、画像品質とプロセス信頼性の両方を向上させます。解像度とSNRの向上により、より詳細な画像と短い取得時間を同時に実現し、低kV FIB性能により、より精密なラメラ作製が可能になることをご紹介します。

High Dynamic Range (HDR) Mill + SEM（SEM/FIBをインターリーブしたスキャンモード）を実演し、FIB生成のバックグラウンドを抑制する方法をお見せします。これにより、ミリング中にFIBパターンをライブで微調整しながら、即時かつクリーンなビジュアルフィードバックを得ることができます。その結果、中断のないFIBミリングによる確実なエンドポイント検出と、最小限の試料損傷でメトロロジーグレードの表面を実現します。 

本セッションは、半導体故障解析担当者、イールドチーム、マテリアルサイエンティストの皆様を対象に、TEMまでの時間を短縮し、初回成功率を向上させ、低kVでの一貫した結果を実現する方法をご紹介します。Crossbeam 750が、早期のミリング停止判断、リワーク削減、確実なターンアラウンドタイム計画を可能にし、サンプルから知見への移行を自信を持って行える方法をご覧ください。