歡迎參加，探索全新 ZEISS Crossbeam 750 如何運用「邊銑邊看」功能，在嚴苛的 FIB-SEM 工作流程中，每次都提供精準與清晰的表現。 專為極具挑戰性的 TEM 薄片製備、斷層掃描、先進奈米製造以及 APT‑ready 提拉製程而設計，Crossbeam 750 結合全新的 Gemini 4 SEM 物鏡、雙偏轉器以及新一代掃描產生器，以提升影像品質與製程信心。您將了解更高的解析度與更佳的訊號雜訊比，如何轉化為更豐富的影像細節與更短的擷取時間，而低 kV FIB 性能則可實現更精確的薄片製備。

我們將展示 High Dynamic Range (HDR) Mill + SEM——一種交錯的 SEM/FIB 掃描模式，可抑制 FIB 產生的背景雜訊。這能提供即時、乾淨的視覺回饋，即使在銑削過程中即時調整 FIB 圖案亦然。結果是：可在不中斷 FIB 銑削的情況下進行可靠的終點判斷，並獲得極低樣品損傷的潔淨、符合計量等級的表面。

本場次適合半導體失效分析人員、良率團隊以及材料科學家，追求更快的 time‑to‑TEM、更高的首次成功率，以及在低 kV 條件下的一致性成果。了解 Crossbeam 750 如何協助您更早做出停止銑削的決策、減少重工，並可靠地規劃週轉時間——讓您能自信地從樣品走向洞見。